韓國2025年半導(dǎo)體出口額達(dá)1735億美元 創(chuàng)歷史新高

2025年，韓國信息通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域出口額自2月以來連續(xù)11個(gè)月增長，全年出口額達(dá)2642.9億美元，較2024年增長12.4%，創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)韓國科技情通部14日發(fā)布的ICT出口數(shù)據(jù)，全球人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求激增，推動(dòng)半導(dǎo)體及服務(wù)器用固態(tài)硬盤（SSD）出口大幅增長。

其中，2025年韓國半導(dǎo)體出口額達(dá)1734.8億美元，同比增長22.1%，同樣刷新歷史紀(jì)錄。

智能手機(jī)成品出口額為39.7億美元，同比增長18.6%，但傳感器模塊等零部件出口下降6.3%，導(dǎo)致整體手機(jī)出口額小幅減少至143.5億美元。

通信設(shè)備出口額為23.9億美元，得益于美國市場(chǎng)連續(xù)兩年兩位數(shù)增長、印度5G基站建設(shè)及墨西哥車載通信設(shè)備需求，時(shí)隔三年恢復(fù)增長態(tài)勢(shì)。

從地區(qū)分布看，對(duì)中國臺(tái)灣地區(qū)出口額激增64.8%，美國、歐盟等主要市場(chǎng)出口普遍增長，而對(duì)中國大陸出口則微降0.9%。對(duì)美出口額達(dá)325.4億美元，同比增長9.8%，創(chuàng)歷史新高，其中半導(dǎo)體出口增長28.4%，手機(jī)出口增長156.3%。

進(jìn)口方面，2025年韓國ICT領(lǐng)域進(jìn)口額為1512.5億美元，連續(xù)兩年增長。半導(dǎo)體進(jìn)口額達(dá)762.1億美元，占整體進(jìn)口額的過半，主要因服務(wù)器及封裝等后工序需求增加。受國內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資擴(kuò)大影響，圖形處理器（GPU）進(jìn)口額達(dá)4.4億美元，中大型計(jì)算機(jī)進(jìn)口額達(dá)38億美元，均顯著增長。（校對(duì)/趙月）