序輪科技獲超億元產(chǎn)業(yè)資本加持，加速半導體材料國產(chǎn)化

2025年12月，中國半導體材料領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)——北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰(zhàn)略融資。本輪A4輪由國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)產(chǎn)投基金諾華戰(zhàn)略投資 。A3輪融資由北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金聯(lián)合領(lǐng)投。

本輪融資將用于UV Tape/DAF產(chǎn)品線的二期擴產(chǎn)建設(shè)，進一步擴充生產(chǎn)能力；持續(xù)投入半導體封裝材料研發(fā)，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位；并升級客戶交付體系，全面提升響應(yīng)與服務(wù)能力，從而進一步推動“以高分子材料重構(gòu)中國制造的產(chǎn)業(yè)信任”這一使命的實現(xiàn)。

北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其戰(zhàn)略入局將為序輪科技在工藝設(shè)備協(xié)同與制程驗證上提供堅實支撐。北京電控作為京東方、燕東微電子的控股方及戰(zhàn)略股東，將向序輪科技全面開放產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這將極大加速序輪科技產(chǎn)品在晶圓研磨、晶圓切割、芯片貼裝/堆疊、晶圓級封裝等核心制程場景的規(guī)模化驗證與導入進程，真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)共振。

序輪科技核心技術(shù)團隊成員均來自國內(nèi)外頂尖高校與科研院所，在材料科學、化學工程等領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)學研經(jīng)驗。面向半導體封裝工藝的嚴苛需求，團隊從丙烯酸、環(huán)氧、有機硅等關(guān)鍵基礎(chǔ)樹脂的源頭研究出發(fā)，憑借對分子結(jié)構(gòu)與材料性能關(guān)聯(lián)機制的深刻洞察，與國內(nèi)頭部半導體企業(yè)緊密協(xié)同，專注開發(fā)高端半導體膠膜、膠帶等核心工藝材料與制程材料。

目前，序輪科技在北京建有總面積達5000平方米的國際一流水準應(yīng)用研發(fā)中心，在河北設(shè)有千級潔凈級別的專業(yè)涂布中試基地，并在江蘇配置了具備千級與百級雙重潔凈標準的半導體級精密涂布制造產(chǎn)線。此外，還在上海、蘇州、深圳、成都等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)城市設(shè)立了前置倉儲與本地技術(shù)支持子公司，構(gòu)建了覆蓋全國核心半導體產(chǎn)業(yè)集群的敏捷交付與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，形成了貫穿“基礎(chǔ)樹脂研究—材料配方開發(fā)—制造工藝優(yōu)化—應(yīng)用驗證—量產(chǎn)落地”的完整產(chǎn)品創(chuàng)新鏈條。

憑借扎實的技術(shù)實力，序輪科技的膠膜膠帶產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、晶圓切割、芯片貼裝與堆疊、基板層間與線間絕緣、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等關(guān)鍵工藝場景。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于射頻芯片、算力芯片、存儲芯片及HBM（高帶寬存儲器）等高端制造領(lǐng)域 。

截至目前，序輪科技已為數(shù)十家國內(nèi)半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)提供量產(chǎn)支持與服務(wù)，客戶包括京東方、華虹、長鑫存儲、比亞迪、中電科、華潤微、燕東微、通富微電、格科微等。公司憑借穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品與專業(yè)高效的服務(wù)，已成為推動半導體材料國產(chǎn)化進程中不可或缺的關(guān)鍵力量。