三星關(guān)停8英寸晶圓廠，專注高利潤12英寸晶圓

據(jù)韓媒The Elec報道，三星電子計劃于今年下半年正式關(guān)閉位于器興園區(qū)的8英寸晶圓代工廠S7，轉(zhuǎn)而聚焦利潤更高的12英寸晶圓廠，這些晶圓廠用于制造先進芯片。

據(jù)悉，S7工廠月產(chǎn)能約為5萬片晶圓，關(guān)閉后，三星8英寸晶圓總月產(chǎn)能將從25萬片降至20萬片以下。

盡管同園區(qū)的S6與S8工廠仍將維持運營，但整體8英寸產(chǎn)線開工率已徘徊在70%左右。

隨著CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等核心產(chǎn)品逐步遷移至12英寸產(chǎn)線，8英寸工廠不僅面臨訂單流失，還承受著高昂的維護成本與有限的客戶基礎(chǔ)。

分析人士指出，三星在量產(chǎn)項目和客戶數(shù)量均不及臺積電等競爭對手的情況下，維持三座8英寸晶圓廠已顯冗余。

這一調(diào)整并非三星一家在進行。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年全球8英寸晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計將同比下降2.4%。臺積電自2025年起已啟動8英寸產(chǎn)能削減計劃，部分工廠預(yù)計將于2027年完全退出。

盡管三星、臺積電削減8英寸晶圓廠產(chǎn)能，但需求依然強勁。尤其是在AI服務(wù)器爆發(fā)的推動下，電源管理IC（PMIC）、模擬芯片、功率器件等成熟制程產(chǎn)品需求激增。這些芯片多采用8英寸工藝制造，技術(shù)成熟、成本可控。

TrendForce預(yù)測，2026年全球8英寸晶圓廠平均開工率將攀升至85%–90%，部分代工廠甚至計劃將代工價格上調(diào)5%至20%。供需錯配之下，產(chǎn)能雖減，價格卻漲，凸顯成熟制程的稀缺價值。

在此背景下，韓國本土代工廠DB Hitek被視為最大潛在受益者。該公司專注于BCD等高壓模擬工藝，擅長小批量、多品種的電源管理IC與顯示驅(qū)動芯片生產(chǎn)。目前其產(chǎn)能已滿載，訂單嚴重積壓，甚至無法承接新客戶。隨著三星、臺積電逐步退出部分8英寸產(chǎn)能，其原有客戶或?qū)⑥D(zhuǎn)向DB Hitek等專業(yè)代工廠尋求替代方案。

8英寸代工市場正形成新的競爭格局。除DB Hitek外，中國臺灣的聯(lián)電（UMC）、先鋒國際半導(dǎo)體（VIS），中國大陸的中芯國際（SMIC），以及以色列的塔芯半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）均在該領(lǐng)域占據(jù)一席之地。其中，中芯國際憑借極具競爭力的價格和快速響應(yīng)能力，訂單量持續(xù)增長。

對三星而言，關(guān)閉S7工廠是其代工戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。面對臺積電在先進制程上的絕對領(lǐng)先，三星正集中資源押注12英寸GAA晶體管、HBM配套邏輯芯片及車規(guī)級MCU等高附加值領(lǐng)域。通過剝離低效資產(chǎn)，公司有望提升整體代工業(yè)務(wù)的毛利率與資本回報率。