日本2nm晶圓代工廠Rapidus獲私人投資超10億美元，IBM或成為其股東

預計到2025財年，日本芯片制造商Rapidus的私人投資額將超過1600億日元（約合10.2億美元），超出原計劃。IBM似乎已準備加入軟銀集團和索尼集團等日本企業(yè)的行列，共同支持這家制造商。

日本將國內(nèi)尖端芯片生產(chǎn)的希望寄托在Rapidus身上。

Rapidus的企業(yè)股東數(shù)量將從目前的8家增加到30多家。軟銀和索尼將成為其最大股東，各自投資210億日元。Rapidus最初計劃在2025財年從私人部門籌集約1300億日元。

大多數(shù)公司在2026年1月底前與Rapidus達成協(xié)議，并將在截至3月31日的財年內(nèi)完成投資。Rapidus將于2月份匯總并公布詳細信息。

富士通也將成為Rapidus主要股東，投資額200億日元。現(xiàn)有股東日本電報電話公司（NTT）和豐田汽車此前已分別承諾投資10億日元，此次將分別追加投資100億日元和40億日元。

IBM為Rapidus提供技術(shù)，預計將成為其首家外國企業(yè)投資者。這家美國公司顯然希望確保可靠的大規(guī)模生產(chǎn)，并最終降低對全球最大芯片代工制造商臺積電（TSMC）的依賴。

軟銀于2024年底成立Saimemory公司，致力于開發(fā)高性能存儲器。未來，這家日本科技投資公司計劃將Saimemory的產(chǎn)品集成到Rapidus的人工智能（AI）芯片中。

NTT正在開發(fā)下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施“IOWN”，該基礎(chǔ)設(shè)施使用光信號而非電信號。將這項技術(shù)應(yīng)用于半導體將大幅降低芯片的功耗。

Rapidus預計到2031財年需要超過7萬億日元的資金，并計劃通過私人投資籌集其中約1萬億日元。日本政府已承諾提供2.9萬億日元的資金支持。

這家芯片制造商之所以能夠超額完成2025財年的私人融資目標，主要得益于其穩(wěn)步推進的技術(shù)進步。Rapidus在2025年7月確認2nm晶體管原型機的運行，并在12月展示了用于高效連接AI芯片的布線層原型。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員出席了與潛在投資公司的談判，以說服他們進行投資。某投資公司高管表示，即使是那些并非直接需要尖端芯片的企業(yè)，也覺得“不能拒絕參與國家項目”。

日本政府方面認為，在國內(nèi)生產(chǎn)尖端的2nm芯片對經(jīng)濟安全至關(guān)重要。Rapidus將利用公共和私人資金，為其北海道工廠在2027財年實現(xiàn)此類產(chǎn)品的量產(chǎn)做好準備。

Rapidus于2024年夏季左右開始尋求企業(yè)投資。由于Rapidus當時缺乏業(yè)績記錄，一些企業(yè)最初對投資持謹慎態(tài)度。一些公司僅投資約5億日元。存儲器制造商鎧俠決定將其投資額從10億日元翻倍至20億日元。

自Rapidus成立以來就一直是其投資者的NEC，似乎已將其追加投資限制在10億日元以內(nèi)，此前該公司已投資10億日元。

得益于政府的支持，Rapidus在成立不到三年的時間內(nèi)就達到原型階段。預計到2025年底，其員工人數(shù)將超過1000人。

但該公司在實現(xiàn)量產(chǎn)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括擴大生產(chǎn)規(guī)模、提高良率和拓展客戶群體。Rapidus距離其1萬億日元的私人投資目標還很遠，需要繼續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展。

股東人數(shù)增至30多家也引發(fā)了人們對Rapidus決策速度的擔憂，而決策速度正是Rapidus最大的優(yōu)勢之一。