內存危機引爆手機行業(yè)“海嘯”：2026年全球出貨量恐迎十多年最大跌幅

2026-03-02 來源：電子工程專輯

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2月28日消息，市場研究機構Counterpoint Research與IDC相繼發(fā)布重磅報告，預警受內存供應危機持續(xù)加劇影響，2026年全球智能手機出貨量將出現(xiàn)歷史性“行業(yè)海嘯”。

IDC預測，今年全球手機出貨量預計暴跌12.9%，創(chuàng)下十多年來的最大單年跌幅。IDC發(fā)布報告數(shù)小時后，另一家市場研究公司Counterpoint也做出了類似預測，稱今年智能手機市場將下滑12%。

這場由供應鏈端引發(fā)的劇烈震蕩，并非源于傳統(tǒng)的需求疲軟，而是核心零部件的結構性短缺與價格暴漲，其沖擊波恐將延續(xù)至2027年中期。

AI擠占產(chǎn)能，手機內存“一芯難求”

此次危機的核心誘因在于人工智能（AI）浪潮對半導體產(chǎn)能的瘋狂吞噬。隨著大模型訓練與推理需求的爆發(fā)式增長，內存制造商紛紛將寶貴的晶圓產(chǎn)能轉向利潤率更高的AI專用DRAM和企業(yè)級SSD NAND。與此同時，后疫情時代行業(yè)長期投資不足，導致手機端所需的LPDDR4/5內存出現(xiàn)多季度嚴重供應缺口。

Counterpoint Research指出，2026年第二季度，移動版LPDDR4/5內存價格預計將達到2025年第三季度的近三倍，其中LPDDR4供應萎縮速度遠超預期。IDC全球季度手機追蹤報告高級研究總監(jiān)納比拉·波帕爾（Nabila Popal）直言：“內存危機造成的不僅僅是暫時的下滑；它標志著整個市場的結構性重置。”

圖片來源： IDC

波帕爾預測，受此影響，智能手機的平均零售價格（ASP）今年將上漲14%，達到創(chuàng)紀錄的523美元。

高端韌性猶存，低端市場遭遇“滅絕式”打擊

在這場危機中，全球手機市場呈現(xiàn)出嚴重的K型分化。高端市場憑借較強的定價權和用戶粘性展現(xiàn)出驚人韌性，預計仍將實現(xiàn)個位數(shù)增長。三星電子等巨頭憑借完善的垂直整合供應鏈能力，能更好地抵御逆風，其旗艦機型供貨量遠優(yōu)于中低端產(chǎn)品。高收入群體對價格敏感度較低，加之運營商的促銷緩沖，使得高端機型成為廠商的“避風港”。

然而，對于低端市場和新興市場而言，這無異于一場災難。IDC報告警告，不斷上漲的零部件成本可能使售價低于100美元的智能手機“永久失去經(jīng)濟效益”，這將直接把生產(chǎn)該價位設備的廠商擠出市場。數(shù)據(jù)顯示，中東和非洲地區(qū)的出貨量預計將同比下降超過20%，中國和亞太其他地區(qū)也將分別下滑10.5%和13.1%。Counterpoint更是預測，200美元以下的智能手機市場將出現(xiàn)高達20%的萎縮。

Nothing聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官裴宇（Carl Pei）早前曾發(fā)出警示：“許多廉價品牌賴以起家的‘花更少的錢，更高配置’模式在2026年將難以為繼。”他坦言，品牌商面臨兩難選擇：要么漲價30%甚至更多，要么大幅降低配置。無論哪種選擇，都將導致入門級和中端市場的大幅萎縮，歷史上在這些領域占據(jù)主導的品牌將面臨生存危機。

中小廠商出局，集中度加速提升

內存危機正在成為加速行業(yè)整合的催化劑。面對飆升的物料成本、萎縮的市場規(guī)模以及有限的抗風險能力，中小廠商的生存空間被極度壓縮。IDC指出，隨著小型企業(yè)退出市場，行業(yè)將走向高度集中。

為了應對危機，各大安卓廠商已被迫采取推遲新品發(fā)布、精簡產(chǎn)品陣容、犧牲部分硬件規(guī)格等緊急措施。據(jù)悉，2026年1月已有部分廠商的產(chǎn)品售價上調了10%-20%。這種波動不僅影響了新機市場，還推動了二手設備價格的同步上漲。