群創新業務報捷 FOPLP產量飆

群創非面板新事業布局逐步壯大，董事長洪進揚昨（12）日透露，旗下扇出型面板級封裝（FOPLP）的先芯片（Chip first） 月產量已拉升十倍、達逾4,000萬顆規模；另外，群創不會在光通信趨勢中缺席。

群創靠FOPLP奪下低軌衛星龍頭SpaceX大單，引發關注。洪進揚說，半導體事業雖然營收占比仍不到1%，但逐步壯大中，FOPLP的先芯片月產量不僅大增，且稼動率滿載并達到經濟規模，將小幅擴產因應客戶需求，預期半導體先進封裝產品下半年表現將優于上半年。

他預估，半導體布局要等到重布線（RDL）、玻璃鉆孔（TGV）等項目通過客戶認證，才有望放量貢獻營收，但將原訂今年通過客戶認證的目標，放寬到二年內達成。

市場近期傳出群創接獲光通訊代工訂單，洪進揚表示，群創是光電大廠，以擁有的技術、能量來說都不該缺席光通訊趨勢，但不會貿然跳進去做，先從轉投資先發電光、元澄半導體，以合作方式開始布局。

洪進揚并看好車用市場，子公司CarUX今年可望延續成長，并購Pioneer已完整貢獻全年業績。