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              寒武紀2025年度營收暴漲453%,精準匹配各行業(yè)人工智能算力需求

              2026-03-13 來源:愛集微
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              關鍵詞: 寒武紀 年報 營收增長 扭虧為盈

              2026年3月12日,寒武紀發(fā)布2025年度年報。2025年公司憑借產品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場,積極推動人工智能應用場景落地,全年實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元,同比增長453.21%,首次實現(xiàn)全年利潤扭虧為盈,歸屬于上市公司股東的凈利潤20.59億元,歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤17.70億元。公司正持續(xù)圍繞大模型技術革新需求,推動芯片產品向大模型及行業(yè)垂直領域延伸,深挖新興場景算力需求與增量市場潛力。


              經營規(guī)模創(chuàng)歷史新高,云端產品線成核心增長引擎 

              財報數(shù)據顯示,寒武紀2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入649,719.62萬元,同比增長453.21%;歸屬于上市公司股東的凈利潤205,922.85萬元,歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤176,993.42萬元,成功實現(xiàn)扭虧為盈。值得關注的是,公司智能芯片及板卡生產量達127,673片,同比增長409.84%,銷售量達117,436片,同比增長201.57%,產能規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

              從產品結構來看,云端產品線貢獻了99.7%的營業(yè)收入,達647,685.52萬元,同比增長455.34%;邊緣產品線收入339.40萬元,同比下降48.12%;IP授權及軟件收入228.87萬元,同比增長455.00%。其中,云端產品線的高速增長主要得益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升,公司產品在運營商、金融、互聯(lián)網等多個重點行業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化部署,產品普適性、穩(wěn)定性、易用性獲得客戶廣泛認可。

              從區(qū)域市場來看,境內收入占比近100%,達649,712.91萬元,同比增長453.73%;境外收入僅6.71萬元。公司以境內銷售為主,境內收入的顯著增長主要受益于國內人工智能產業(yè)的快速發(fā)展及公司產品在國內市場的廣泛應用。

              核心產品矩陣:覆蓋云邊端全場景,聚焦大模型算力支撐 

              作為國內領先的人工智能芯片設計公司,寒武紀核心產品圍繞云邊端智能芯片及板卡展開,形成了以云端產品線為核心、邊緣產品線和IP授權及軟件為補充的完善產品矩陣,精準匹配下游各行業(yè)人工智能算力需求。其中,云端智能芯片及板卡是云服務器、數(shù)據中心等進行人工智能處理的核心器件,為云計算和數(shù)據中心場景下的人工智能應用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源;邊緣智能芯片及板卡則面向邊緣計算場景,有效彌補終端設備計算能力不足的劣勢;IP授權及軟件包括智能處理器IP和基礎系統(tǒng)軟件平臺,為客戶提供定制化的人工智能芯片解決方案。

              在云端產品線方面,公司持續(xù)迭代訓練軟件平臺與推理軟件平臺,取得顯著成效。訓練軟件平臺在適配模型的廣度、模型訓練性能、工具使用體驗等方面均取得進展,通過持續(xù)迭代升級軟件平臺并在客戶側實現(xiàn)應用,拓展了適配模型的廣度,顯著提升了模型訓練性能,優(yōu)化了工具使用體驗。推理軟件平臺在技術創(chuàng)新、開源生態(tài)等方面持續(xù)推進研發(fā)與產品化工作,沿編譯、算子、通信、框架等關鍵環(huán)節(jié)強化核心能力建設,持續(xù)提升系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化水平,同時通過快速適配與版本跟進機制,保持與主流技術生態(tài)的兼容與銜接,穩(wěn)固平臺入口與用戶基礎。

              在技術研發(fā)方面,公司新一代智能處理器微架構及指令集正在研發(fā)中,將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化,在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。此外,公司在通信與系統(tǒng)軟件方面取得階段性進展,面向大規(guī)模專家并行等典型場景,完善了通信加速相關組件與能力,顯著改善關鍵通信算子在復雜負載下的效率表現(xiàn),帶動訓練與推理整體性能提升;同時在集合通信庫中引入并優(yōu)化多項算法與策略,進一步提升大規(guī)模集群條件下的通信效率與穩(wěn)定性,并增強故障診斷與定位能力,有效保障長時間運行任務的可靠性與連續(xù)性。

              在產能與出貨量方面,公司智能芯片及板卡生產量達127,673片,同比增長409.84%,銷售量達117,436片,同比增長201.57%,庫存量達857,057片,同比增長0.63%。公司通過優(yōu)化產能分配策略,及時響應客戶緊急需求,保障了產品的穩(wěn)定供應,產能利用率維持在較高水平。

              研發(fā)占比約17.99%,提升核心技術

              公司2025年綜合毛利率為55.15%,較上年同期減少1.56個百分點。毛利率變化主要系營業(yè)收入增長帶動營業(yè)成本增長所致,營業(yè)成本同比增長473.14%,略高于營業(yè)收入增長幅度。分產品來看,云端產品線毛利率為55.22%,較上年同期減少1.47個百分點;邊緣產品線毛利率為44.52%,較上年同期減少6.98個百分點;IP授權及軟件毛利率為100.00%,與上年同期持平。

              公司2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為205,922.85萬元,歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為176,993.42萬元,成功實現(xiàn)扭虧為盈。凈利潤增長主要系營業(yè)收入大幅增長所致,公司憑借產品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場,積極推動人工智能應用場景落地,報告期內營業(yè)收入較上年同期大幅增長。

              展望未來,公司將持續(xù)圍繞大模型技術革新需求,推動芯片產品向大模型及行業(yè)垂直領域延伸,深挖新興場景算力需求與增量市場潛力。同時,公司將堅持以技術創(chuàng)新強化芯片產品競爭力,持續(xù)加大客戶服務投入,進一步提升市場份額,驅動業(yè)務穩(wěn)健增長。此外,公司將持續(xù)推進智能處理器微架構迭代優(yōu)化,研發(fā)覆蓋不同場景的大模型系列化芯片方案,提升先進封裝設計能力,筑牢技術支撐,為公司長期發(fā)展奠定堅實基礎。

              公司表示,將把握人工智能前沿發(fā)展路線,推動技術和產品的迭代優(yōu)化,以適應更多商業(yè)客戶對智能計算的差異化需求,同時抓住人工智能技術開始進入各行業(yè)領域的戰(zhàn)略機遇期,加大市場拓展力度,以應對行業(yè)風險。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入,2025年研發(fā)投入為116,910.10萬元,占營業(yè)收入的比例為17.99%,未來將繼續(xù)保持高強度的研發(fā)投入,提升公司的核心競爭力。

              基于當前業(yè)績表現(xiàn),公司預計未來將繼續(xù)受益于人工智能行業(yè)的快速發(fā)展,持續(xù)拓展市場份額,實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長。公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術,結合內外部資源,以自主創(chuàng)新為驅動,不斷推動企業(yè)發(fā)展,圍繞人工智能核心驅動力——計算能力,堅持云邊端一體化,堅持軟硬件協(xié)同,為智能云計算、智能邊緣、智能終端等場景提供芯片及板卡產品,矢志成為行業(yè)領先的人工智能芯片設計公司。