Groq敦促三星晶圓代工擴(kuò)大4nm AI芯片產(chǎn)能，增加67%

據(jù)報(bào)道，因AI芯片需求持續(xù)激增，Groq已向三星電子晶圓代工部門提出要求，增加其推理AI芯片的晶圓產(chǎn)量，這一舉措也反映出當(dāng)前市場(chǎng)需求的蓬勃態(tài)勢(shì)。業(yè)內(nèi)消息人士預(yù)計(jì)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)將通過(guò)深化與Groq的合作、擴(kuò)大產(chǎn)能，進(jìn)一步提升盈利能力。

Groq計(jì)劃將2025年在三星晶圓代工的晶圓訂單，從約9000片增加至約1.5萬(wàn)片，增加近67%。

分析人士指出，2025年的訂單量主要用于生產(chǎn)樣品芯片，這些芯片將用于驗(yàn)證實(shí)際場(chǎng)景中的AI推理應(yīng)用，而大規(guī)模商業(yè)化量產(chǎn)則將于2026年啟動(dòng)。

盡管Groq的訂單規(guī)模仍相對(duì)有限，但三星晶圓代工正積極爭(zhēng)取此類合同，以期在推理AI芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。除Groq外，韓國(guó)初創(chuàng)企業(yè)HyperAccel的處理器生產(chǎn)也完全依賴三星晶圓代工。目前，三星正采用4nm工藝節(jié)點(diǎn)，為這兩家公司生產(chǎn)AI芯片。

業(yè)內(nèi)知情人士透露，三星為Groq AI芯片量身打造的4nm工藝，進(jìn)行了重大改進(jìn)以提升芯片性能。鑒于該工藝節(jié)點(diǎn)成本較高，且行業(yè)對(duì)4nm及5nm工藝的需求十分強(qiáng)勁，對(duì)正與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的三星而言，爭(zhēng)取到此類訂單具有重要的戰(zhàn)略意義。

與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)計(jì)劃在2026年GTC大會(huì)上推出基于Groq AI設(shè)計(jì)的專用推理芯片，預(yù)期不斷升溫。

市場(chǎng)觀察人士預(yù)測(cè)，英偉達(dá)將采用Groq的架構(gòu)，但會(huì)將高帶寬內(nèi)存（HBM）替換為靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）。據(jù)報(bào)道，這一調(diào)整有望加快數(shù)據(jù)傳輸速度、提升芯片能效，同時(shí)降低芯片成本。

英偉達(dá)的AI芯片相關(guān)計(jì)劃與Groq的產(chǎn)能擴(kuò)張形成雙重勢(shì)頭，預(yù)示著推理AI芯片市場(chǎng)未來(lái)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。（校對(duì)/趙月）