三星將向AMD供貨HBM4/DDR5芯片，探討晶圓代工合作

三星電子和AMD宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，旨在擴大在人工智能（AI）基礎設施內存芯片供應方面的戰略合作。

雙方在一份聲明中表示，該協議將重點為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高帶寬存儲器HBM4，以及為AMD第六代EPYC處理器提供優化的DDR5內存。

雙方還將探討晶圓代工合作的可能性，根據該協議，三星可以為AMD的下一代產品提供芯片代工服務。

根據該協議，三星將成為AMD下一代AI GPU的關鍵HBM4供應商。這家韓國公司一直是AMD的主要HBM供應商，為其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

這項協議是在英偉達年度開發者大會GTC召開期間達成的。英偉達CEO黃仁勛在GTC上宣布與三星電子建立代工合作伙伴關系，并對其HBM4芯片給予了高度評價。

此次合作凸顯了全球芯片制造商之間為鎖定先進內存的長期供應合作關系而展開的廣泛競爭。AI驅動的需求正在重塑半導體行業，并加劇HBM芯片供應的緊張。

今年2月，AMD表示已同意在五年內向Meta Platforms出售價值高達600億美元的AI芯片。根據協議，Meta可以購買至多10%的AMD股權。AMD去年與OpenAI簽署了類似的協議。

全球最大的存儲芯片制造商三星一直在努力縮小與快速增長的HBM領域競爭對手之間的差距。據Counterpoint的數據顯示，三星在全球HBM市場約占22%的份額，而市場領導者SK海力士的份額為57%。（校對/趙月）