機構：2026年晶圓代工產值將年增24.8%，達2188億美元

3月19日，市調機構TrendForce在報告中指出，2026年由于北美云端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業增長，全年產值可望年增24.8%，約2188億美元，預計臺積電產值將年增32%，幅度最大。

從廠商來看，據TrendForce觀察，臺積電5/4nm及以下產能將滿載至年底，三星Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，臺積電已全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。三星也跟進于2025年第四季通知客戶，將上調5/4nm代工價格。

成熟制程部分，因臺積電、三星兩大廠加速減產八英寸晶圓，且AI電源相關需求穩健增長，有助全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。（校對/李梅）