鎧俠將停產 TSOP封裝相關產品

3 月 19 日，NAND Flash 大廠鎧俠電子（中國）有限公司向客戶發布停產通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡稱 TSOP）相關產品停產。TSOP 封裝主要用于低容量 MLC NAND，這意味著鎧俠的低容量 MLC NAND 可能將停產。

鎧俠是全球知名數據存儲用 NAND 閃存制造商，2018 年從日本企業集團東芝獨立，2019 年更名為鎧俠。鎧俠創新的 3D 閃存技術 BiCS FLASH?，正在塑造諸多高密度應用的未來存儲方式，其零售產品覆蓋存儲卡、閃存盤及固態硬盤等各類閃存產品。

鎧俠表示，由于生產能力和基材限制，公司無法生產 8Gb-64Gb 的 TSOP 封裝產品。希望收到最后采購預測（即客戶最后一次下單數量）期限為 2026 年 5 月 30 日，以確定鎧俠的支持計劃。最后采購訂單截止日為 2026 年 9 月 15 日，最后出貨時間為 2027 年 3 月 15 日。

近年 NAND Flash 技術快速演進，由于無塵室空間有限，相較主流 TLC 與 QLC 構架，MLC 的單位產值最低，不符合 NAND 原廠追求規模經濟與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源于 TLC、QLC 與 DRAM，并逐步將 MLC 產品停產（EOL）。