SK海力士遞表沖刺美股，為產能擴張擬募資百億美元

3月25日，韓國存儲芯片巨頭SK海力士（SK Hynix）正式披露，公司已向美國證券交易委員會（SEC）提交了上市申請文件，計劃于2026年內在華爾街發行美國存托憑證（ADR）。這意味著這家在人工智能（AI）浪潮中獲益匪淺的企業，正試圖通過登陸美國資本市場，為其激進的產能擴張計劃籌集高達100億美元的“彈藥”。

根據周三提交的監管文件，SK海力士已正式啟動赴美上市程序。公司表示，雖然目標是在2026年內完成ADR上市，但具體的發行規模、結構及最終時間表尚未敲定，將取決于SEC的審查進度、市場環境及需求預測等多重因素。公司承諾，將在細節確定后或六個月內再次披露相關信息。

據韓國當地媒體援引知情人士消息，SK海力士此次赴美上市的融資規模預計在10萬億至15萬億韓元之間（約合67億至100億美元）。若成功落地，這將成為近年來韓國企業在美國市場最大規模的融資案例之一。

與直接發行新股不同，ADR通常由美國銀行代表外國公司股份發行。分析指出，雖然ADR的流動性略低于直接在美上市的正股，但其采用現有股份轉換的方式，能有效避免稀釋現有股東權益，是外國企業進入美國資本市場的成熟路徑。SK海力士此舉也被視為縮小其與美光科技（Micron）等美國同行估值差距的關鍵戰略一步。

SK海力士的上市野心，直接源于AI爆發帶來的存儲器市場“前所未有的增長”。作為英偉達（NVIDIA）高帶寬內存（HBM）芯片的核心供應商，SK海力士站在了生成式AI風暴的中心。

在公司年度股東大會上致股東的一封信中，SK海力士首席執行官郭魯正（Kwak Noh-Jung）強調：“內存不再只是一個簡單的組件，而是決定人工智能系統性能的關鍵價值產品。”他指出，面對HBM需求的指數級攀升，全球內存市場正經歷結構性短缺和價格飆升。

為了應對這一歷史性機遇，SK海力士已展開了一系列大規模的資本開支行動。就在上市消息公布的前一天（本周二），SK海力士宣布向荷蘭半導體設備巨頭阿斯麥（ASML）下達了一筆價值11.95萬億韓元（約79.7億美元）的訂單，采購先進的極紫外光刻（EUV）設備。這是該公司歷史上最大的單筆設備訂單之一，旨在加速向更先進的1c納米工藝過渡，擴充HBM產能。

同時，郭魯正在信中表示，位于韓國清州的M15X新工廠已比計劃提前完工；耗資150億美元的龍仁半導體集群建設進展順利；同時，位于美國印第安納州的先進封裝工廠也在穩步推進中。公司計劃籌集超過100萬億韓元的凈現金，用于這些長期的戰略投資。

受上市消息及行業利好提振，SK海力士股價周三在首爾股市大漲超過5%。數據顯示，該股今年迄今已上漲約60%，分析師普遍預測其2025年全年漲幅有望達到驚人的274%。

隨著三星電子和美光科技等競爭對手紛紛加快產能擴張步伐，全球存儲器行業的軍備競賽已進入白熱化階段。SK海力士此時選擇赴美上市，不僅是為了獲取低成本資金以鞏固其在HBM領域的領先地位，更是為了在全球AI基礎設施建設的長跑中，確立其作為核心HBM廠商的資本優勢。

在提交給SEC的文件中，SK海力士謹慎地表示：“上市的最終決定將在全面考慮各方因素后做出。”