臺積電計劃2028年在日本量產3nm芯片
2026-04-01
來源:愛集微
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據中國臺灣經濟部門周二(3月31日)晚間發布核準的文件顯示,臺積電預計將于2028年在其位于日本的第二家工廠啟動3nm晶圓的設備安裝和量產。
今年2月,臺積電CEO魏哲家在與日本首相會面時表示,公司計劃在日本的第二家工廠量產先進的3nm制程芯片。
該公司周二提交的文件顯示,根據修訂后的計劃,該公司在日本的第二家芯片制造廠將采用先進的3nm工藝技術,每月可生產1.5萬片12英寸晶圓。
臺積電此前在日本的計劃側重于技術較為落后的領域。該公司在2024年表示,對第一和第二座晶圓廠的總投資將超過200億美元,屆時兩座晶圓廠的月產能將達到10萬片12英寸晶圓,采用技術較為落后的40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝。
日本《讀賣新聞》2月份報道稱,第二座晶圓廠的投資額將達到約170億美元,但臺積電尚未披露該數字,也拒絕就報道的投資額發表評論。
該公司在日本的第一家晶圓廠于 2024 年底開始批量生產。(校對/趙月)
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