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              機構(gòu):英偉達Rubin芯片出貨延遲,Blackwell將占高端GPU出貨逾七成

              2026-04-09 來源:聯(lián)合新聞網(wǎng)
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              關(guān)鍵詞: 英偉達 AI芯片 出貨結(jié)構(gòu) Rubin芯片

              市調(diào)機構(gòu)TrendForce表示,2026年英偉達的高端AI芯片出貨結(jié)構(gòu)將出現(xiàn)變化,受地緣政治風險、供應(yīng)鏈仍需時間調(diào)校等因素影響,預(yù)估Hopper、Rubin方案占整體高端GPU出貨比例將下降,進而推升Blackwell方案占比從61%大幅增長至71%,主導(dǎo)市場的地位更加鞏固。

              TrendForce表示,由于AI需求強勁,且英偉達積極推動芯片用量高的整合型GB/VR機柜方案,預(yù)估2026年英偉達高端GPU出貨量將明顯增長,年增率將從原本預(yù)估約26.8%,微幅下修至近26%。

              調(diào)整主因是Rubin系列正面臨出貨時程遞延風險,除了核心零組件HBM4的認證程序耗時,還須克服網(wǎng)絡(luò)傳輸從CX8升級至CX9的適配、功耗大幅提升后的電力管理,以及更高規(guī)格液冷散熱方案,帶來的整體效能調(diào)教等挑戰(zhàn)。據(jù)此,Rubin系列于英偉達高端GPU的出貨占比也將下降,從原本的29%降至22%。

              此外,受地緣政治因素影響,預(yù)估Hopper系列出貨占比將從原本的10%,下調(diào)至7%。

              相對而言,已趨成熟的Blackwell方案出貨占比將突破70%,并以GB300/B300系列為主軸。至于GB200/B200出貨量雖較少,但憑借2025年既有訂單出貨延續(xù),以及較低成本客群等訴求,有機會可支撐此系列供貨至2026年下半年。

              值得一提的是,英偉達除了強化高端AI訓(xùn)練市場,亦正積極拓展AI推理應(yīng)用,預(yù)估市場對其全新LPU方案的需求,2026年有望達數(shù)十萬顆需求,2027年目標則為翻倍增長。

              此外,為兼顧中低端及邊緣AI應(yīng)用市場,英偉達同步推動RTX PRO 4500/6000等系列方案,預(yù)計將帶動2026年中低端產(chǎn)品占其整體出貨比例至32%以上。在產(chǎn)品世代交替與復(fù)雜的國際情勢下,英偉達通過多元產(chǎn)品配置與新應(yīng)用開發(fā),強化其在AI算力市場的絕對優(yōu)勢。