滬硅產業營收突破37億元，300mm硅片銷量增27%

4月17日，滬硅產業（688126）披露2025年年度報告。報告期內，公司實現營業收入37.16億元，同比增長9.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損15.08億元，而上年同期虧損9.71億元，虧損同比擴大55.3%；扣非凈利潤虧損17.74億元。公司表示，300mm半導體硅片銷量同比增長約27%，帶動收入增長，但受200mm及以下尺寸市場需求回升不及預期、產能爬坡固定成本高企、研發投入持續增加等因素影響，利潤端承壓明顯。2024年和2025年公司分別計提商譽減值損失約3億元和4億元，對當期利潤產生較大影響。

分業務看，300mm半導體硅片收入24.39億元，同比增長15.80%；200mm及以下尺寸半導體硅片收入11.25億元，同比增長7.49%；受托加工服務收入1.15億元，同比下降34.54%。分地區看，中國境內收入26.73億元，同比增長15.38%；其他國家和地區收入10.06億元，同比下降0.60%。公司全年研發投入3.54億元，同比增長32.63%，占營業收入比例提升至9.52%。截至報告期末，公司擁有授權專利957項，其中發明專利660項。

產能建設方面，公司上海及太原兩地300mm半導體硅片合計產能已達85萬片/月；200mm及以下拋光片、外延片合計產能超50萬片/月；300mm SOI硅片試驗線產能提升至16萬片/年。子公司太原晉科硅材料已啟動正片批量銷售，逐步釋放有效產能。公司產品已覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器、功率等領域，可量產供應產品類型與規格數量持續增加。子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料產線逐步釋放產能，8英寸產品進入批量交付階段。

報告期內，公司完成發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金項目，募集資金凈額約20.79億元，進一步鞏固了在半導體硅片行業的領先地位。公司同時作為有限合伙人出資4億元參與設立上海新微慧芯創業投資基金，布局半導體產業鏈投資機會。展望未來，公司將持續推進300mm高端硅片產能建設與技術創新，深耕AI芯片、汽車電子、硅光等新興領域，致力于成為具有國際競爭力的半導體硅片企業。公司2025年度擬不進行現金分紅，也不以資本公積轉增股本。

（校對/李正操）