長電科技高端封裝規?；季秩嫣崴伲?025年先進封裝營收創歷史新高

在高性能計算、高密度存儲等應用需求快速攀升的背景下，高端先進封裝成為推動芯片產業發展的重要動力。順應這一趨勢，長電科技近年來全面加速高端先進封裝布局并持續取得成效。2025年，公司先進封裝業務相關收入達人民幣270億元，創歷史新高。

以高端智能應用方向的突破與產能釋放為牽引，公司加速推動高端先進封裝能力從“技術領先”走向“規模化、平臺化、一站式交付”。面向智算中心等高性能計算與存儲場景，長電科技系統構建覆蓋計算、存儲、連接與電源管理的封裝測試解決方案，并配套相應產能與工程能力，持續獲得客戶認可。

隨著產業發展，高端先進封裝已成為主流封測企業的“必選項”。圍繞這一方向，長電科技持續加碼關鍵技術攻關與量產落地，并在與全球客戶的深度合作中磨煉出工藝與工程核心能力，形成綜合競爭優勢。

面向智算中心需求，公司以應用為核心推出高端的先進封裝平臺XDFOI?系列工藝已進入量產階段，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案，以滿足不同互連密度、成本與系統形態需求；

在光電合封（CPO）領域，推進光引擎與交換/運算ASIC芯片的異構集成；

在電源與能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝技術創新及量產，并面向高壓HVDC架構形成全鏈路封測解決方案，持續提升第三代半導體功率器件及模塊技術與產能；

同時在高算力封裝熱管理、可靠性驗證等關鍵環節強化工程能力，為系統級集成提供支撐。

規模與業績是直接的市場檢驗。2025年公司實現營業收入人民幣388.7億元，創歷史新高；先進封裝業務相關收入同創歷史新高。在產能端，多年來公司圍繞高端先進封裝持續推進產能布局與制造體系升級，使高復雜度工藝在規?；\行中不斷成熟、迭代與優化。2025年，晶圓級封裝等先進封裝產能維持高負荷運行；長電微電子產能釋放及配套能力建設取得實質性進展。

規?；桓兜谋澈?，是長期研發強度的支撐。2025年公司研發投入達20.86億元，同比增長21.37%；拉長周期看，研發投入從2021年的11.9億元增長至2025年的20.9億元，年復合增長率約15.1%。圍繞2.5D等先進封裝關鍵技術，公司形成多樣化解決方案并在多基地實現量產，持續拓展面向高算力、高帶寬需求的可復用平臺能力。截至2025年底，長電科技擁有專利超過3100件，其中發明專利超過2600件。

大規模產能投資與高研發投入強度，正在形成國內高端業務的集聚效應：關鍵客戶的導入與量產需求更傾向于向具備穩定交付能力的頭部平臺集中；上下游在設計協同、材料設備、測試驗證與失效分析等環節也將圍繞可規?；涞氐募夹g平臺加速協同，進一步放大先進封裝對產業鏈的帶動作用。

面向未來，長電科技將繼續以先進封裝為核心方向，持續提升高端產能利用率與運營效率，服務高性能計算與存儲等關鍵應用，為運算與存儲產業的規?；l展提供更加穩固的制造支撐。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

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