2021年前8個月全球半導(dǎo)體并購狀況略降溫

今天，據(jù)市場調(diào)查研究機構(gòu)《IC Insights》最新數(shù)據(jù)，2021年1~8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購交易總金額達220億美元，略低于2020年234億美元及2019年247億美元。不過第一季成交金額158億美元仍舊創(chuàng)單季同期新高。期間有14家半導(dǎo)體公司宣布并購計劃，平均交易金額為16億美元，與2020年同期數(shù)量一樣。但平均交易金額略低于2020年同期17億美元，顯示整體半導(dǎo)體并購市場降溫。

2020下半年疫情得到一定控制后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營狀況趨穩(wěn)定，使2020全年并購金額躍升到1,179億美元歷史新高。僅9~12月4個月，半導(dǎo)體并購交易金額就達945億美元。

期間4筆大型交易受關(guān)注，包括英偉達斥資400億美元收購硅知識產(chǎn)權(quán)公司ARM、AMD以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思、Marvell完成收購Inphi的100億美元案，以及英特爾宣布90億美元出售中國NAND Flash業(yè)務(wù)和12英寸芯片廠給韓國內(nèi)存大廠SK海力士。其中3筆等待各國反壟斷部門批準(zhǔn)。

2020年強勁并購趨勢延續(xù)到2021年初，2021年第一季芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)并購交易總金額，創(chuàng)史上同期新高158億美元。然而接下來到年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購態(tài)勢要持續(xù)熱度，前提是潛在大型交易都能完成協(xié)議。潛在交易包括英特爾傳以300億美元收購芯片代工大廠格芯，西部數(shù)據(jù)和鎧俠可能進行中的200多億美元整合案等。

正如過去10年，2021年半導(dǎo)體并購主要由兩大因素帶動。一是產(chǎn)品和制造部門產(chǎn)業(yè)集成，其次是IC企業(yè)希望增加高端應(yīng)用利基點，特別是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器人技術(shù)、自動駕駛汽車和駕駛輔助自動化、人工智能和機器學(xué)習(xí)能力、圖像識別，以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無線連接，包括5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。