半導體硅片產能緊缺 行業(yè)正積極擴產

近期,半導體硅片傳來了產能緊缺的消息。據電子時報最新報道,硅片大廠環(huán)球晶表示,現貨急單排到明年上半年,6寸、8寸、12寸產能全線滿載,長約訂單比重逼近前波景氣高峰(2017-2018年)。

根據滬硅產業(yè)數據,目前8英寸硅片產能缺口為30萬/月-50萬片/月,12英寸硅片的缺口更甚。下游廠商通過簽訂長單鎖定硅片產能,保障硅片的穩(wěn)定供給,滬硅產業(yè)的硅片訂單已經排到2023年底。今年硅片價格漲幅超過15%,硅片長期協議約定未來硅片廠商可以根據市場情況漲價,長單只能“保產不保價”。

這一背景下,半導體硅片供應商均在積極擴產。民生證券分析師王芳今日發(fā)布研報稱,產業(yè)內預計未來五年硅片需求依然強勁,硅片漲價與擴產并進。2025年國內12英寸大硅片月需求量將達到200萬片,是2020年的2倍。為滿足國內半導體硅片需求,內資廠商均在大力擴展12英寸硅片產能。滬硅產業(yè)全資子公司--上海新昇計劃2025年在臨港實現100萬片/月12英寸大硅片產能;今年年底,中環(huán)股份、立昂微分別計劃實現17萬片/月、15萬片/月的12英寸硅片產能。

國外,日本硅片制造商SUMCO(勝高)本月初宣布,計劃斥資2287億日元(約合134．38億元人民幣)來加快生產先進的12英寸半導體硅片,最早將在2023年下半年分批上線。

作為國內半導體硅片重要供應商,立昂微已經釋放出景氣度持續(xù)向上的信號。今日盤后,立昂微發(fā)布前三季度預增公告,預計2021年前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為3．72億元至4．11億元,同比增長184．48至214．42%;扣非凈利潤為3．44億元至3．8億元,同比增長278．99%至318．88%。

換算下來,立昂微預計,2021年第三季度扣非凈利潤在1．6-1．96億元間,有望超過前兩季度的總和(1．84億元)。

公告中,立昂微表示,報告期內下游需求持續(xù)增加,公司所處行業(yè)細分領域市場景氣度不斷提升,市場需求旺盛,公司銷售訂單飽滿,主要產品產銷量大幅提升,產品結構得到優(yōu)化,加強成本費用管控力度,產品漲價等因素影響,公司營收同比大幅增長,盈利能力顯著提升。

而硅片業(yè)務為立昂微貢獻了大部分營收,2021年上半年,該公司半導體硅片業(yè)務的營業(yè)收入占比達60．6%。立昂微高管指出,公司營業(yè)收入結構上,去年8英寸硅片收入占比超過50%,外延片收入占比超過70%,12英寸硅片去年開始出貨,已實現規(guī)模化的生產和銷售,將對2021年銷售收入做出更大貢獻。