SiC芯片供應商瞻芯電子完成數(shù)億元融資

11月15日訊，國內(nèi)領先的碳化硅（SiC）高科技芯片企業(yè)上海瞻芯電子科技有限公司（下稱瞻芯電子）宣布完成總金額達數(shù)億元的A+和A++輪融資，廣汽資本與光速中國、小米產(chǎn)投、寧德時代等多家機構共同參與。

根據(jù)公開信息，成立于2017年的瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅半導體領域的高科技芯片公司，主營業(yè)務涵蓋碳化硅功率器件、功率模塊及相應的驅動和控制芯片的研發(fā)銷售，為電源和電驅動系統(tǒng)的小型化、輕量化和高效化提供完整的半導體解決方案。根據(jù)公開資料顯示，瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司

碳化硅是第三代半導體材料，也是典型的寬禁帶半導體材料。與目前常見的硅基材料相比，碳化硅具有更好的能耗表現(xiàn)，達到同等性能效果的碳化硅器件尺寸僅為硅基器件的1/10，能耗減少3/4，因此碳化硅被認為是目前制備高壓及高頻器件一種全新的襯底材料，特別符合5G基站、新能源車及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的要求。

業(yè)界普遍認為，基于碳化硅材料本身的優(yōu)良特性，以其制成的功率器件在開關頻率、耐壓等級、高溫特性等方面具有突出優(yōu)勢，在新能源汽車、電力、工業(yè)等領域具有廣闊的應用前景。尤其是2017年以來，隨著碳化硅主電驅模塊在特斯拉Model 3上得到成功應用，加速推動了行業(yè)的產(chǎn)能擴張、良率提升與成本下降，碳化硅器件在新能源汽車、光伏、工業(yè)電源等多個領域的應用滲透開始提速。

東興證券研究稱，2019 年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為 5.41 億美元，預計 2025 年將增長至 25.62 億美元，年化復合增速約 30%。

與此同時，國家“雙碳戰(zhàn)略”的提出，又進一步加快碳化硅半導體領域的發(fā)展。華為《數(shù)字能源2030》白皮書指出，隨著碳化硅材料和工藝的進一步成熟，諸如SiC MOSFET這類高效功率半導體器件在軌道交通、工業(yè)電源、民用家電等領域的滲透率將快速提升，預計2030年，光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前2%增長到70%以上，在充電基礎設施、電動汽車領域滲透率會超過80%，同時在通信電源、服務器電源領域也將全面推廣應用。

2019年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為 5.41 億美元，媒體預測，2025年這一市場將增長至 25.62 億美元，年增速約 30%。有業(yè)界人士認為，雙碳戰(zhàn)略和芯片國產(chǎn)替代等因素的助推下，中國的碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)正處于爆發(fā)前夜。

在完成此次兩輪融資后，瞻芯電子有望加速碳化硅功率器件領域的研發(fā)進程與產(chǎn)能建設。

據(jù)了解，2017年成立之初，瞻芯電子便啟動了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品的研發(fā)工作，并于2020年以虛擬IDM模式實現(xiàn)了多個規(guī)格產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，成為目前國內(nèi)僅有幾家掌握相關設計與制造工藝的廠家之一。

據(jù)透露，目前瞻芯電子以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線已于開關電源、電控和汽車電子應用領域得到應用，開始建立技術和市場領先的形象。

在參與瞻芯電子此輪融資的企業(yè)中，廣汽資本最近兩年在芯片和智能網(wǎng)聯(lián)領域的布局頻繁，尤為引人關注。

據(jù)知情人士透露，自2019年開始，廣汽資本便開始了圍繞汽車“新四化”，在芯片和智能網(wǎng)聯(lián)領域通過投資進行布局，通過投資經(jīng)緯恒潤、地平線、星河智聯(lián)、粵芯半導體、中芯集成、上海芯鈦、禾多科技等超過20個項目，目前已滲透進半導體材料、芯片設計制造、芯片應用、傳感器制造、智能駕駛技術、人工智能應用、車聯(lián)網(wǎng)等多個關鍵環(huán)節(jié)。