聯發科新晶片 放眼IoT大單
聯發科無線連網晶片Filogic 130規格
聯發科（2454）發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接，是各類物聯網（IoT）裝置的最佳選擇。法人指出，隨著物聯網及WiFi 6需求持續成長，聯發科將可望透過該無線連網技術擴大拿下美系、陸系智慧物聯網品牌的訂單。
聯發科Filogic 130整合了微控制器（MCU）、AI引擎、WiFi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置制造商可便捷地為產品增加語音助理等服務。
時下WiFi 6技術已躍升成為連網裝置的主流，聯發科表示，公司為WiFi 6提供廣泛全產品線的支援，從路由器、用戶終端設備（CPE）到物聯網裝置等，讓大眾能享受高速、低延遲、低功耗的優質連網體驗，也加速推升WiFi 6生態系的普及，帶動新一波的無線創新契機。
針對語音處理部分，Filogic 130整合了HiFi4數位訊號處理器（DSP），以支援遠場語音處理；Filogic 130也具備麥克風即時喚醒功能，能偵測語音活動，可隨時用關鍵字（wake-up word）啟動。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的WiFi 6和藍牙5.2將成為智慧家庭的標準配備。聯發科Filogic 130採用高度整合設計，將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中，為客戶提供完整的功能組合，進一步推動智慧家庭的升級與發展。
法人指出，聯發科持續擴增物聯網產品線，同時整合導入WiFi 6晶片，未來將有機會擴大拿下美系、陸系等物聯網品牌訂單，搭上物聯網市場規模大幅成長商機。
事實上，聯發科物聯網晶片發展腳步迅速，先前就曾經獲得亞馬遜、阿里巴巴等智慧音箱訂單，隨著亞馬遜持續擴展智慧物聯網產品至智慧門鈴、智慧機器人等市場，聯發科出貨動能亦有機會隨著亞馬遜攀升。
