PCB廠商加速向上突圍，半導體測試板成入局“香餑餑”
集微網消息，眾所周知，PCB作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，被稱為“電子產品之母”。目前，全球PCB制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣、日韓、東南亞、美國和歐洲等區域，其中，中國大陸已發展成為全球PCB產業最重要的生產基地。
值得注意的是，盡管我國PCB企業眾多，但產品同質化較為嚴重，“大而不強”是國內PCB領域的現狀。受下游電子產業發展趨勢影響，國內產品過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
如何避免低價搶單？
集微網了解到，由于國內PCB周邊配套并不完善，在PCB 專用關鍵材料、高端設備、工程軟件尚存在依賴進口的情況，因此，國內PCB企業的產品主要集中在傳統產品單面板/雙層板及多層板等方面，而在高技術含量、高附加值的 HDI板、多層板、封裝基板等產品方面，雖然國內廠商已經有所突破但整體市場供給仍以日系、韓系廠商為主導。
目前，全球PCB廠商有幾千家，國內廠商的數量也很龐大，盡管在環保風暴后，部分技術、產能落后的中小企業逐步被淘汰，但PCB行業的市場競爭仍然激烈。
據集微網不完全統計，當前在A股上市的PCB企業已經達到28家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、超聲電子、崇達技術、興森科技、生益電子、奧士康、博敏電子、弘信電子、世運電路、依頓電子、中京電子、廣東駿亞、科翔股份、明陽電路、超華科技、中富電路、澳弘電子、四會富仕、協和電子、金百澤、天津普林、迅捷興、本川智能。
近年來，包括廣合科技、威爾高電子、特創電子、滿坤科技、合通科技、駿成科技、柏承科技在內的數十家PCB企業也已經開啟上市征程，預計未來在A股上市的PCB企業將持續增長。
當前，國內PCB廠商在市場競爭時的主要經營策略就是低價搶訂單，但隨著近年來大批國內PCB企業通過募集資金擴大生產，市場產能將不斷擴張，競爭也將日趨激烈。
如何擺脫低價搶單的困境是眾多中國大陸和臺灣地區廠商面對的經營難題，而向技術門檻更高、資金投入更大的高端PCB領域突圍是較為領先的PCB廠商給出的答案。
據了解，當前包括超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達技術、博敏電子、五株科技、志博信、勝宏科技、東山精密在內的數十家國內PCB廠商都在加碼HDI領域，部分企業已經獲得技術和市場的雙重突破。
同時，包括深南電路、興森科技、丹邦科技、安捷利、崇達技術、景旺電子、中京電子、勝宏科技、東山精密等廠商陸續進入封裝基板領域。據中國臺灣PCB設備供應商牧德表示，預計兩年內有19家陸資客戶計劃擴充封裝基板產能。
盡管當前HDI和封裝基板市場需求較為旺盛，但隨著大量企業入局，后續產能將大幅增長，此時再進入該領域，待到產能開出或將陷入被動狀態。
IC測試板成“香餑餑”
在此情況下，半導體測試板成為柏承、博智、高技、金像電、興普科技等中國臺灣PCB廠商和興森科技、滬電股份、四會富仕、廣東駿亞等中國大陸PCB廠商向上突圍的共同選擇。
據了解，半導體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產品因為IC不良產生報廢。
業內人士指出，半導體測試板是一個利基市場，雖然整體需求量少但產品單價高，技術難度也高，需要達到40-60層板的水平。
目前，全球包括探針卡（Probe Card)）、負載板(load board)和老化板(Burn in Board)在內的半導體測試板市場規模約合200億元，其中據VLSI Research數據顯示，2020年全球探針卡市場規模21.26億美元（約合135.68億元），據此推算，全球負載板和老化板的市場規模約為64.32億元。
興森科技也曾表示，半導體測試板因為其高層數、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時需要技術、銷售團隊擁有半導體測試領域極強的專業知識，因此，高端半導體測試板全世界只有少數公司可以生產銷售，主要分布在美國、日本和韓國，國內公司很少涉足。
業內人士指出，全球知名的半導體測試板領域供應商包括歐美廠商R&D Altanova（愛德萬11月宣布收購該企業）， Harbor(興森科技2015年從Xcerra處收購）、Gorilla Circuits、Synergie CAD等，韓國廠商泰思電子(TSE)，臺灣廠商中華精測、雍智科技（KSMT）等，港資企業嘉兆科技(CORAD）以及等MJC、JapanElectronicMaterials等日本廠商。
國產PCB廠商紛紛入局
長期以來，全球高端芯片市場都被國外廠商牢牢把控，帶動了當地半導體測試行業的蓬勃發展，并進一步使得歐美、日本、韓國等地測試耗材廠商占據了市場的有利地位，而隨著國內高端芯片的一步步突破，相關供應鏈也將獲得較好的成長。
在此情況下，興森科技從 2013 年起涉足半導體測試板業務，2015年收購美國Harbor并設立上海澤豐，2020年公司測試板業務實現5億元收入，由于美國Harbor產能受限，廣州興森去年啟動半導體測試板擴產，目前產線建設完成、產能尚未釋放，目標是建設國內最大的專業化測試板工廠。
2021年2月1日，滬電股份也宣布規劃投資新建應用于半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與制造項目，項目投資總額約為19.8億元人民幣，將分階段實施，項目總建設期計劃為4年。本項目全部建成達產后，預估年營業收入約為24.8億元人民幣，其中應用于半導體芯片測試領域的產品營業收入約為5億元人民幣。
2021年5月，四會富仕在官微宣布，公司首款應用于芯片測試機的48層高密度、高多層、高難度、高技術的PCB研發完成，經多重測試，滿足客戶要求，達到出貨標準。
廣東駿亞也在中報披露，為更好地把握行業發展機遇，快速響應市場需求變化，公司將不斷加大對高多層電路板、高頻/高速板、任意互聯 RFPC/HDI、IC測試板、光電模塊板、攝像頭模組板等產品的投入與布局。
當前，正值國內半導體行業蓬勃發展時期，國產PCB廠商大力加碼半導體測試板業務，一方面是有機會從低端的PCB紅海市場中跳脫出來，另一方面也有機會伴隨著國內半導體產業共同成長，實現技術和業績的雙重突破。
