Soitec宣布收購碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC

Soitec宣布收購了碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC，以推動電動汽車和工業(yè)應用電源系統(tǒng)半導體的開發(fā)，預計這筆交易將在2021日年底之前完成。

據(jù)介紹，NOVASiC成立于1995年，該公司開發(fā)了創(chuàng)新的碳化硅拋光工藝，可提高器件性能，具有無劃痕、低粗糙度、超潔凈的外延表面和無損壞層。

Soitec表示，他們將通過獨特的碳化硅技術 SmartCut?，用多晶碳化硅襯底，來提高單晶供體碳化硅襯底的重復使用率、良率、性能。

同一天，馬來西亞上市公司Key ASIC Berhad宣布，它已向一家美國代工廠發(fā)出意向書，以收購其100% 的股份，該公司已接受意向書。

據(jù)介紹，Key ASIC專門為無晶圓廠設計公司和系統(tǒng)公司開發(fā)IP，并提供ASIC/SoC 設計服務。而將被收購的代工廠是一家擁有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)開發(fā)技術的工廠。Key ASIC公司已進行初步分析和盡職調(diào)查，最終簽署意向書，并將在簽署最終協(xié)議前進行必要的盡職調(diào)查。

Key ASIC 董事長兼首席執(zhí)行官 Eg Kah Yee 表示：“收購化合物半導體技術工廠是公司進軍快速增長的電動汽車和快速充電市場的及時舉措。我們打算通過擴大晶圓廠的現(xiàn)有設施和亞洲的新設施來增加產(chǎn)能，以服務亞洲增長最快的電動汽車市場。”