聯(lián)發(fā)科將于明年初推出5G毫米波移動(dòng)SoC配合Wi-Fi 7解決方案
2021-12-20
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關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 5G SoC Wi-Fi 7
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將于明年推出第一款5G毫米波移動(dòng)芯片。它將與Wi-Fi 7解決方案配對(duì)，該解決方案也將于明年初推出。盡管2022年整體半導(dǎo)體市場的增長速度將低于2021年，但聯(lián)發(fā)科仍將實(shí)現(xiàn)10-20%的收入增長。
據(jù)digitimes報(bào)道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已從其代工廠、后段封裝和基板合作伙伴獲得了2022年的主要產(chǎn)能支持，明年的出貨情況將穩(wěn)定。
聯(lián)發(fā)科最近公布的財(cái)報(bào)顯示，2021年第三季度合并營收為1310.74億元新臺(tái)幣，較上一季度增長4.3%，同比增長34.7%。
