車規級SOC芯片發展如火如荼 國產廠商望彎道超車

自主廠商加速入局，車規級SOC芯片發展如火如荼。

在中國電動車百人會上，寒武紀行歌執行總裁王平提到正在研發SoC芯片，該芯片采用7nm制程，算力250TOPS。這款芯片預計于2022年推出，于2023H2通過各種車規的認證，并在車上實現SOP。繼地平線、黑芝麻等廠商之后，寒武紀亦有望成為車規級SOC芯片的重要玩家。

自動駕駛生態或趨于分立而非融合，國產芯片廠商有望彎道超車

英偉達毫無疑問是目前自動駕駛芯片的領先者，一方面，英偉達圍繞著車端、桌面端、云端構建了GPU硬件統一架構和CUDA軟件架構，工具鏈最完善，對于開發者最友好；另一方面，英偉達進入自動駕駛市場更早，進度上領先主要競爭對手。但該機構分析師認為，自動駕駛和智能座艙不同，不會出現一家芯片廠商一統天下的局面。一方面，自動駕駛雖然有各種各樣的應用場景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本質上是同一類應用，自動駕駛生態中涉及的應用范疇遠遠窄于手機。在這種情況下，如果核心算法開源，就會失去差異化。所以自動駕駛芯片生態更可能趨向于分立而非融合；另一方面，在國產化的大背景下，我國自主芯片廠商有望實現彎道超車，獲取一定的市場份額。

L3級以上自動駕駛的落地節奏或影響自動駕駛芯片的競爭格局。