代工巨頭加碼成熟制程，市場需求選擇了28nm

要知道2021年全球有近500萬輛汽車因缺芯而推遲交付，缺的芯就是28nm芯片。

不僅是汽車芯片，顯示驅動IC、電源管理IC、MCU、物聯網連接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工藝制造，相關芯片供應商在代工廠排著隊等待獲得更多的產能。

發展28nm的驅動因素

第一是技術驅動，從技術上來看，28nm 的下一個節點 22nm，基本上都是采用 FinFET 工藝結構；

而28nm上一個節點32nm采用 HKMG 工藝，目前多個主流的晶圓廠和很多芯片設計公司都在關注28nm，大家都在28nm上投入了巨資進行工藝的擴展和研發。

目前28nm工藝平臺未來10年都有巨大的市場需求。

28nm因其進可攻退可守的先天優勢，得到代工巨頭們的青睞。

28nm的市場驅動力主要來自于平板電腦、可穿戴產品、智能家電等終端產品市場需求的提升。

全球晶圓代工巨頭均已布局了28nm

從臺積電來講，今年5月份，臺積電在南京廠投資近30億美元，來擴建28nm的成熟工藝產能。

今年11月份，臺積電宣傳將同步啟動臺灣高雄廠和日本廠的成熟制程的建廠計劃。

聯電在去年底，擴充臺南12英寸晶圓廠的28nm和22nm產能。2021年上半年，聯電廈門廠28nm產能的擴產。

聯電還與聯發科、聯詠、瑞昱、三星等IC設計公司合作，進一步達到擴增產能的目標。

近期，聯電還將在新加坡擴充成熟制程產能。

格芯在退出高端工藝競爭后，開始專注于28nm等成熟制程節點。

當前，格芯正在全球投資逾60億美元以提高產能，其中40億美元投入擴大格芯在新加坡的工廠，而10億美元則用于在美國和德國的擴產。

中芯國際方面，在2015年開始進行28nm工藝量產，并于2018年宣布完成28nm HKMG的研發。

今年3月中旬，中芯國際宣布斥資23．8億美元在深圳建設新的12英寸晶圓廠，鎖定成熟制程代工。

今年9月，中芯國際與上海臨港管委會成立合資公司，聚焦于提供28nm及以上技術節點的代工服務。

去年4月，臺積電宣布為滿足結構性需求的增加，并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰，將投入28．87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程，預計于2022年下半年開始量產，2023年年中實現滿產，達到4萬片／月。

盡管在高端領域，唯有三星與臺積電勉強交鋒，但事實上，日常生活里大多數的芯片生產需求最多也就到28nm制程節點。

聯電2021年資本支出達23億美元，2022年預期將上看30億美元，投資重心為擴建南科Fab 12A廠P5及P6廠區的28及22nm產能。

在巨大的市場需求下，全球各個地區都在大幅提升成熟制程產能，爭取在接下來的兩年里大賺一筆。

巨頭紛紛布局的原因

①28nm制程所使用的制造工藝以及生產設備，可以兼容40nm、60nm等更為成熟的制程。

這樣，即便企業擴大28nm制程的產線，當28nm的產能需求下降時，還可以將這些設備投入到更為成熟制程的生產中。

②與40nm相比優勢更突出。從性能層面來看，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50％，這意味著在能耗上可以降低50％。

③28nm與40nm的價格差越來越小，在成本接近的情況下，使用28nm工藝可以給產品帶來更加良好的性能優勢，IC設計企業自然會選擇性價格更優的28nm。

④在先進制程推進中，由于EUV光刻機等先進制造關鍵設備受到美國的限制，中國無法推進先進制程的落地，加之成熟工藝制程本身有巨大的市場空間。

我國倡導的后摩爾時代的發展路徑，為成熟工藝制造提供了更為開闊的市場空間。

28nm是國內廠商突破點

由于供應鏈、設備供應受到限制，目前中國大陸晶圓廠 FinFET 工藝很難擴產，而 28nm 是一個突破點。

現在國內 28nm 產能還比較小，28nm 可以作為中國大陸晶圓廠一個重要的戰略布局方向，能夠滿足大部分應用產品需求，很多應用沒有必要采用 FinFET 工藝，例如，28nm 工藝能滿足驅動芯片、WiFi 芯片等絕大部分應用產品需求。

從國產化角度來說，28nm 以上工藝更容易一些，除了光刻機以外，28nm 以上工藝設備可能也會逐步國產化。

結尾：

產能是否過剩，還是要看產線是否有核心競爭力。

如果有獨特的工藝，且這些工藝目前能夠做的廠家比較少，就不用擔心過剩，如果缺少特色，比較大眾化，可能會有過剩風險。

可以預見的是，在這輪市場的新需求下，晶圓代工廠商們將在成熟工藝當中展開新一輪的較量。