西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟

西門子數字化工業軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態系統，基于 IFS 領先的工藝技術為下一代芯片級系統 (SoC) 提供設計和制造支持。

該項計劃旨在促進 IFS 與其生態系統伙伴之間的合作，重點關注降低風險和排除設計壁壘，同時加快共同客戶的產品上市時間。在 IFS 加速計劃 EDA 聯盟內的合作伙伴可以提前獲得英特爾工藝和封裝技術，共同優化和完善工具和流程，以充分發揮英特爾的技術能力。

英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理 Rahul Goyal 表示：“ IFS 生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工領域愿景邁出的重要一步，我們非常高興西門子 EDA 能夠加入此項計劃。西門子卓越的 EDA 產品加上 IFS 領先的工藝技術，將為整個行業的設計團隊提供契合需求的解決方案，助其立足于當今充滿競爭的 IC 市場?！?/span>

作為聯盟一員，西門子將與 IFS 密切合作，針對英特爾的先進工藝持續優化 IC 設計工具、流程和方法。首批通過 IFS 認證的西門子 EDA 產品包括行業領先的 Calibre? nm 平臺，以及 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，其中，AFS 平臺可針對納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數字電路，提供先進的電路驗證功能。

西門子數字化工業軟件 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：“半導體在全球經濟中的扮演著越來越重要的角色，IFS 代表著英特爾對晶圓代工市場的承諾，為產品創新帶來新的動力。我們非常榮幸能與 IFS 合作，提供經過優化的軟件解決方案，幫助雙方共同客戶充分利用英特爾的工藝和封裝技術，實現創新?！?/span>