中日美韓爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)份額的背后

芯片是大國發(fā)展不能言敗的領(lǐng)域

在現(xiàn)有的條件下，哪個(gè)國家掌握了最新的科技手段，那么這個(gè)國家就在國際舞臺(tái)上擁有著決對(duì)的話語權(quán)。

看到芯片領(lǐng)域所蘊(yùn)含的發(fā)展生機(jī)后，很多國家都相繼加入了全球芯片戰(zhàn)場(chǎng)上，為了搶占市場(chǎng)先機(jī)。

中國、美國，歐盟三大經(jīng)濟(jì)體，紛紛爭(zhēng)奪芯片的制高點(diǎn)。

芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了大國競(jìng)爭(zhēng)的層面，不再單單是經(jīng)濟(jì)層面的競(jìng)爭(zhēng)，人力、物力、財(cái)力，全都集結(jié)于此。

誰輸?shù)袅诵酒瑧?zhàn)爭(zhēng)，就輸?shù)袅宋磥恚數(shù)舻闹苯泳碗x開了第一階梯，只能成為未來大國的跟班。

未來芯片行業(yè)，充滿極大的不確定性，但沒有哪一個(gè)大國能輕易言敗。

背后是對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪。

芯片的市場(chǎng)空間也會(huì)由于劇烈的爭(zhēng)奪急劇爆發(fā)并終結(jié)。

韓國政府發(fā)布［K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略］

2021年5月13日，韓國政府發(fā)布了［K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略］。政府和企業(yè)將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

日本確立［半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略］

2021年6月4日，日本確立了［半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略］，將加強(qiáng)與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力。

2021年年底，日本在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中，［半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強(qiáng)化一攬子方案］共計(jì)獲得7740億日元的預(yù)算，涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G通信等；其中計(jì)劃撥出6170億日元，用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系。

美國通過《2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案》

2022年2月4日，美國國會(huì)眾議院審議通過《2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案》。

其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補(bǔ)貼，包括將為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元，鼓勵(lì)企業(yè)投資半導(dǎo)體生產(chǎn)，其具體用途包括半導(dǎo)體制造、汽車和電腦關(guān)鍵部件的研究。

其中390億美元用于支持芯片制造，109億美元用于支持芯片研發(fā)設(shè)計(jì)等；該法案還提出，未來六年內(nèi)投入450億美元，緩解供應(yīng)鏈短缺加劇的問題。

歐盟發(fā)布《歐盟芯片法案》草案

2022年2月8日，《歐盟芯片法案》草案正式發(fā)布，該法案擬投入430億歐元，計(jì)劃到2030年將歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能全球占比提升至20％。

為減少對(duì)非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了［2030數(shù)字羅盤］計(jì)劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20％的尖端半導(dǎo)體。

歐盟之所以大力提升芯片產(chǎn)能，一方面是不希望美國掌控全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，另外一方面是提升歐盟在全球產(chǎn)業(yè)中的占比。

中國推出萬億［芯片對(duì)抗］計(jì)劃

從供應(yīng)鏈來看，中國大陸2021年宣布了28個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，總投資達(dá)260億美元。

計(jì)劃在2021－2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾投入1．4萬億美元到無線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域。

中國正針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展開一項(xiàng)［芯片對(duì)抗］計(jì)劃，旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁。

結(jié)尾：全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移

目前，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，美國的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)全球領(lǐng)先，但制造端較以前大大萎縮，產(chǎn)業(yè)高度依賴韓國和中國臺(tái)灣的芯片制造。

日本廠商除了壟斷著眾多的半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也是掌握著大量的市場(chǎng)份額，以2020年的數(shù)據(jù)為例，Top10的半導(dǎo)體設(shè)備中，日本就有4家。

中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但其半導(dǎo)體制造還有很大的提升空間。

芯片荒引發(fā)芯片競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，從過去的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域，大家都致力于加大資金投入，集中資源，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。

去年，日本和韓國的關(guān)系發(fā)生了微妙的變化，為了限制韓國芯片的發(fā)展，日本停止了對(duì)韓國出售光刻膠、氟聚酰亞胺等重要的芯片材料，日本的這個(gè)舉動(dòng)對(duì)韓國的芯片市場(chǎng)有著巨大的影響。

中國加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)展開，在新公布的178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品中，有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等七款芯片入圍。