華大北斗完成C輪融資加碼芯片研發 國開科創等參與戰投

近日，深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”）于完成數億元C輪融資。據悉，此輪融資有國開科創、大灣區基金、研投基金等投資機構和產業方參與，啟迪控股等老股東進一步追加投資。本輪融資將主要用于加大芯片技術和產品研發、芯片級產品解決方案研發及行業市場拓展、產業資源引入等方向。

資料顯示，華大北斗成立于2016年，專注從事北斗導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務；目標為通用類電子市場、汽車、物聯網等專用終端客戶，提供芯片級應用解決方案。

華大北斗是國內大陸地區唯一一家連續兩年入選國際排名TOP10的專業導航定位芯片廠商（ABI Research研究報告）；第一次將北斗雙頻SoC芯片成功批量應用于國產智能手機；在國內第一個提供了“北斗芯片開放平臺”打造北斗芯片“聚力”研發模式；研發并量產了全球第一款支持新一代北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC芯片。