芯?？萍紨M通過可轉債募資4.1億元，投建汽車MCU芯片等項目

3月8日晚間，芯?？萍及l布公告稱，擬通過向不特定對象發行可轉債的方式募資不超過4.1億元，主要用于汽車MCU芯片研發及產業化項目以及補充流動資金。

芯?？萍贾赋?，公司作為一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。通過本次募投項目的實施，公司將在已有技術和產品基礎上，實現業務戰略的繼續延伸，擴展新的應用市場和客戶群體，不斷優化提升產品結構，從而增強公司核心競爭力。

據悉，芯?？萍急敬伟l行的可轉債每張面值為人民幣100元，按面值發行。本次發行的可轉債轉股期自可轉債發行結束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉債到期日止。債券持有人對轉股或者不轉股有選擇權，并于轉股的次日成為上市公司股東。