泰矽微宣布量產車規級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2
3月10日，中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。
TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。 泰矽微繼續秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產品開發理念，芯片集成了實現電容觸摸和壓力感應所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識產權智能演算法，是全球領先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。
TCAE11-QDA2為車規類電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測，用于實現智能按鍵或滑條等功能，適用于車內閱讀燈，氛圍燈，中控，空調控制，方向盤，門把手等各類應用場景。
TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動態補償等電路單元，可實現22 bits寬動態和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理。是全球首款同時集成電容觸控和壓力觸控的車規級SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過寬范圍實時動態補償結合智能演算法實現壓力檢測的持續可靠性。再結合電容觸摸通道，實現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實現汽車應用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內和車外應用環境。
TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡單，外接LIN SBC可實現跟BCM之間的通訊。泰矽微提供全方位的用于評估、測試、生產的軟硬件平臺，涵蓋芯片評估、垂直方案、生產以及仿真調試下載工具等，為客戶提供一站式服務。兩款產品均已正式批量生產，貨源充足，可滿足大規模應用需求。
