捷捷微電：公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)

有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有沒有sic mosfet研發(fā)計(jì)劃。

　　捷捷微電(300623.SZ)3月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2022年2月底，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，后續(xù)進(jìn)展情況請(qǐng)關(guān)注公司公告。