SIA：Q3全球半導體銷售額增至2084億美元，亞太及美洲領漲
美國半導體行業協會（SIA）近日宣布，2025年第三季度全球半導體銷售額達2084億美元，較第二季度增長15.8%。
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機構：2025年手機先進制程SoC占比將首次超50%，高通超越蘋果登榜首
根據Counterpoint最新發布的《全球智能手機AP-SoC出貨量預測（按制程節點劃分）》，到2025年，先進制程節點（5/4/3/2nm）將占智能手機SoC出貨量的51%，高于2024年的43%。 -
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投資2億元！嘉際環控半導體清洗設備項目簽約落地合肥
11月4日，合肥新站高新區與嘉際環控（西安）科技有限公司舉行半導體清洗設備項目簽約儀式。 -
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機構：全球MEMS封裝基板市場2030年將達32億美元，玻璃基板為增長最快細分市場
據MarketsandMarkets的一份報告顯示，全球微機電系統（MEMS）封裝基板市場預計將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復合年均增長率（CAGR）為 6.1%。 -
