機(jī)構(gòu)：全球MEMS封裝基板市場(chǎng)2030年將達(dá)32億美元，玻璃基板為增長(zhǎng)最快細(xì)分市場(chǎng)
據(jù)MarketsandMarkets的一份報(bào)告顯示，全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2025年的24億美元增長(zhǎng)到2030年的32.3億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）為 6.1%。
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中企“出海”，勞動(dòng)合規(guī)問(wèn)題如何解?
越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)加速海外布局，但在海外用工管理上面臨著“水土不服”的挑戰(zhàn)中企“出海”，勞動(dòng)合規(guī)問(wèn)題如何解?工人日?qǐng)?bào) 2025-11-04 523 關(guān)鍵詞： 中國(guó)企業(yè)出海 勞動(dòng)合規(guī) 海外用工管理 合規(guī)指南 合規(guī)經(jīng)營(yíng) -
機(jī)構(gòu)：Q3全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)3.2億部 小米排名第三
近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第三季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到3.2億部。 -
美企為AI一年燒出2000億美元債務(wù) 恐釀系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)
美國(guó)企業(yè)為支持人AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)掀起了前所未有的融資浪潮。今年以來(lái)，美國(guó)人工智能公司的發(fā)債規(guī)模已經(jīng)超過(guò)2,000 億美元，創(chuàng)下歷史新高。鉅亨網(wǎng) 2025-11-03 719 關(guān)鍵詞： 美國(guó)AI企業(yè)融資 AI債務(wù)盛宴 系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn) AI債券發(fā)行 流動(dòng)性幻象 -
英偉達(dá)引領(lǐng)美國(guó)AI工業(yè)革命：芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國(guó)
11月3日消息，據(jù)福克斯新聞報(bào)道，科技巨頭英偉達(dá)正引領(lǐng)美國(guó)的AI熱潮，將全球速度最快的半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞利桑那州。 -
大中華區(qū)第四財(cái)季下滑4%？庫(kù)克：iPhone供應(yīng)限制是主因
強(qiáng)勁的iPhone 17需求與戰(zhàn)略性AI布局，正推動(dòng)蘋(píng)果邁向新的增長(zhǎng)周期。電子工程專(zhuān)輯 2025-11-03 551 關(guān)鍵詞： 蘋(píng)果財(cái)報(bào) iPhone 17 AI戰(zhàn)略 大中華區(qū)市場(chǎng) 蘋(píng)果 -
財(cái)經(jīng)深一度丨增量擴(kuò)面！債券市場(chǎng)“科技板”加速支持科技創(chuàng)新
自今年5月7日債券市場(chǎng)“科技板”正式落地后，科技創(chuàng)新債券融資增量擴(kuò)面，資金加快流向科創(chuàng)領(lǐng)域。 -
Wi-Fi 7規(guī)模普及，BAW濾波器如何成為“破局關(guān)鍵”？
Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)自2024年開(kāi)啟商業(yè)化以來(lái)，憑借高吞吐量、低延遲和高速率的顯著優(yōu)勢(shì)，正在成為加速重構(gòu)無(wú)線連接邊界，為家庭、企業(yè)和工業(yè)場(chǎng)景提供高質(zhì)量的“數(shù)字通道”，直指萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)空間。 -
LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)面臨資金與庫(kù)存雙重考驗(yàn) 運(yùn)營(yíng)效率成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
近年來(lái)，隨著LED照明及顯示市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，上游驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模普遍擴(kuò)大。 -
外企在華投產(chǎn)增資提振全球投資信心
22日，空中客車(chē)公司在中國(guó)增設(shè)的第二條A320系列飛機(jī)總裝線在天津投產(chǎn)，成為這家歐洲企業(yè)深耕中國(guó)40年的最新成果。
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