泰矽微發(fā)布新一代汽車觸控門把手方案，提供極致防水效果
泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出基于TCAE10觸摸芯片的新一代汽車觸控門把手完整解決方案
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于KEC產(chǎn)品的高效電源解決方案
大聯(lián)大控股其旗下友尚推出基于KEC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的高效電源解決方案 -
Melexis推出高度可配置的智能單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)系列化擴(kuò)展
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為單線圈無刷直流（BLDC）冷卻風(fēng)扇設(shè)計(jì)的800mA驅(qū)動(dòng)器MLX90411D -
兆易創(chuàng)新GD32H78D/77D系列MCU強(qiáng)勁來襲，以澎湃算力驅(qū)動(dòng)圖形交互新體驗(yàn)
商兆易創(chuàng)新宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)750MHz，配備高速大容量內(nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存（TCM），搭載專用數(shù)學(xué)加速引擎及豐富的外設(shè)接口，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合 -
瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案，加速推動(dòng)SDV創(chuàng)新
球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產(chǎn)品家族進(jìn)一步擴(kuò)展軟件定義汽車（SDV）解決方案陣容 -
“智能破界”盛會(huì)摘冠！大聯(lián)大榮膺“杰出電子分銷商獎(jiǎng)”
大聯(lián)大宣布，在由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)聯(lián)合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第22屆慧聰品牌盛會(huì)上，大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務(wù)能力與市場(chǎng)地位，榮膺“杰出電子分銷商獎(jiǎng)”。 -
兆易創(chuàng)新通過ISO/SAE 21434認(rèn)證及ASPICE能力評(píng)估，攜手TüV萊茵筑牢汽車電子安全防線
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證2025-12-10 閱讀：332 關(guān)鍵詞： 兆易創(chuàng)新 ISO/SAE 21434認(rèn)證 ASPICE CL2評(píng)估 車規(guī)MCU 網(wǎng)絡(luò)安全 戰(zhàn)略合作 -
瑞薩電子推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)及智能家居應(yīng)用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍(lán)牙（LE）組合MCU
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍(lán)牙?（LE）技術(shù)的RA6W2微控制器 -
Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用的16位電感傳感器
Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對(duì)位置信息 -
Melexis推出針對(duì)FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測(cè)算法
Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642（FIR） 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位 -
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 -
泰瑞達(dá)榮獲2025年臺(tái)積電Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大獎(jiǎng)
泰瑞達(dá)宣布，憑借對(duì)臺(tái)積電3DFabric?測(cè)試的貢獻(xiàn)，泰瑞達(dá)榮獲2025年臺(tái)積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎(jiǎng)2025-10-20 閱讀：1471 關(guān)鍵詞： 泰瑞達(dá) 臺(tái)積電OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng) 3DFabric測(cè)試 芯粒架構(gòu) 多裸片測(cè)試方法