MDDTVS管失效模式大起底：熱擊穿、漏電流升高與反向擊穿...

在電子設計中，MDD-TVS管是保護電路免受瞬態電壓沖擊的重要器件。然而，TVS管本身在惡劣環境或選型、應用不當時，也可能出現失效問題。作為FAE，本文將系統梳理TVS管常見的三大失效模式——熱擊穿、漏電流升高與反向擊穿，幫助大家深入理解失效機理，提升電路防護的可靠性。

一、熱擊穿：過載能量導致的不可逆損傷

熱擊穿是TVS管最常見、也最致命的失效方式之一。它通常發生在TVS管承受的浪涌能量超過其最大脈沖功率時，比如連續高強度雷擊、異常浪涌或電源異常。這時，TVS器件內部結溫迅速升高，導致硅片局部熔化甚至碳化，器件永久性短路或開路。

主要成因包括：

瞬態脈沖能量遠超器件規格（選型不合理）。

浪涌頻率過高，TVS來不及冷卻導致累積過熱。

散熱設計不足（PCB布局過于密集或銅箔面積不足）。

預防對策：

選型時留足浪涌裕量（至少1.5倍以上）。

加強散熱設計，如擴大銅箔面積、采用散熱通孔。

必要時配合保險絲使用，防止熱失控。

二、漏電流升高：器件退化的前兆

TVS管在正常反向電壓下應呈現極小的漏電流（通常uA級別）。但如果器件經歷過多次較強浪涌沖擊，即便未完全擊穿，內部結結構也可能受損，表現為漏電流異常升高。

造成漏電流升高的原因：

多次接近極限的脈沖沖擊，導致結面退化。

長期高溫環境加速材料老化。

制造工藝缺陷或材料應力積累。

識別與應對：

定期進行漏電流檢測，發現異常及時更換。

選用高可靠性、高溫特性優異的TVS產品。

布局時盡量減小TVS兩端引線電感，降低局部過電壓。

三、反向擊穿問題：電氣失效的直接表現

正常情況下，TVS管的擊穿電壓（Vbr）高于系統工作電壓。但如果器件因制造缺陷、材料不均勻或外部過壓導致反向擊穿，TVS會提前導通甚至徹底失效，導致后級電路長期暴露在異常電壓下。

常見原因：

選型錯誤，Vbr過低，系統工作電壓接近擊穿閾值。

電路中存在異常尖峰或共模干擾，局部電壓超標。

TVS長時間工作于臨界狀態，加速老化擊穿。

預防措施：

準確評估系統最高工作電壓，合理選定Vbr。

引入濾波、限流措施，緩沖異常尖峰。

在高可靠性要求場合，選用汽車級、工業級高耐壓TVS產品。

了解MDD-TVS管的典型失效模式，不僅有助于現場故障排查，更能從源頭設計階段做好防護，延長系統壽命。選型正確、布局合理、留足裕量，是防止TVS失效、構建高可靠性電路的核心原則。掌握這些細節，讓你的防護設計真正做到滴水不漏！如果需要更詳細的TVS選型和應用指南，也可以繼續來問我。